焊接电流的影响焊接电流太小，电弧不稳定，电弧在钨极的端部不规则地漂移，破坏保护区。焊接电流太大，电弧对气生---作用，保护效果变差。钨极伸出长的影响钨极伸出长太长，瓶装高纯氩气，氢气对电弧和熔池的保护效果变差。结语引起手工钨极氩弧焊焊接时产生气孔的因素固然较多，但是，只要了解了氩弧焊的特点，并根据实际情况逐一---影响因素，6个9高纯氩气，排除所有引起氩弧焊时焊缝产生气孔的因素，高纯氩气压力标准，就能够在实际生产中提高焊接。
当氮气通入焊接，利用保护气体和空气的不同比重，氮气会自动把空赶出焊接区。在焊接进行过程中，荆州高纯氩气，pcb板会不断带入氧气注入焊接区内，因此要不断将氮气注入焊接区内，使氧气不断排到出口。氮气加---技术一般应用于红外加强力对流混合的隧道式再流焊炉中，进口和出口一般设计成开启式，而在其内部有多道门帘，密封性好，能使组件的预热、干燥、再流焊接冷却都在隧道内完成。
充装气体注意事项气瓶充装系统用的压力表，精度应不低于5级，表盘直径应不小于150mm。压力表应按有关规定定期校验。装瓶气体中的杂质含量应符合相应气体标准的要求，下列气体禁止装瓶：a。氧气中的、乙烯及氢的总含量达到或超过2%（按体积计，下同）或易然性气体的总含量达到或超过0。5%；b。氢气中的氧含量达到或超过0。5%；c。易然性气体中的氧含量达到或超过4%。
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